[实用新型]一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置有效
| 申请号： | 202123003966.5 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216354148U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 贺由斌;邹波 | 申请（专利权）人： | 中芯微半导体（湖北）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/48;B08B1/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 设备 ic 芯片 bga 装置 | ||
1.一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，包括机架(1)，其特征在于，所述机架(1)的外侧固定安装有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出轴固定安装有第一丝杆(3)，所述第一丝杆(3)转动安装在机架(1)的内侧，所述第一丝杆(3)上螺纹安装有滑动底座(4)，所述机架(1)内侧固定安装有与滑动底座(4)相匹配的滑轨(5)，所述滑动底座(4)可沿着滑轨(5)滑动，所述滑动底座(4)的顶部安装有除锡机构(6)，所述除锡机构(6)的上方安装有抓取机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，其特征在于，所述除锡机构(6)包括芯片放置平台(61)、印刷钢网(62)、锡膏刮板(63)、安装板(64)和第一伸缩杆(65)，所述芯片放置平台(61)固定安装在滑动底座(4)的顶部，所述印刷钢网(62)固定安装在芯片放置平台(61)上，所述锡膏刮板(63)滑动安装在印刷钢网(62)顶面上，所述安装板(64)固定安装在滑动底座(4)的一端，所述第一伸缩杆(65)固定安装在安装板(64)的内侧，所述第一伸缩杆(65)的输出端与锡膏刮板(63)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，其特征在于，所述机架(1)的内侧固定安装有恒温热风枪装置(7)，所述恒温热风枪装置(7)位于滑轨(5)的端部。
4.根据权利要求1所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，其特征在于，所述抓取机构(9)包括第二丝杆(91)、移动座(92)、第二伸缩杆(94)、抓取臂(95)和两个导向杆(93)，所述第二丝杆(91)转动安装在机架(1)的内侧，所述移动座(92)螺纹安装在第二丝杆(91)上，两个所述导向杆(93)固定安装在机架(1)的内侧，两个所述导向杆(93)均贯穿移动座(92)、且与移动座(92)滑动连接，所述第二伸缩杆(94)固定安装在移动座(92)的底部，所述第二伸缩杆(94)的输出端与抓取臂(95)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，其特征在于，所述机架(1)的外侧固定安装有相应的第二电机(8)，所述第二电机(8)的输出轴与第二丝杆(91)固定连接；所述机架(1)的一端固定安装有芯片烧录底座(10)，所述芯片烧录底座(10)位于第二丝杆(91)的下方。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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