[实用新型]化学气相沉积装置的密封结构及化学气相沉积装置有效
| 申请号: | 202122954024.9 | 申请日: | 2021-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN217104063U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 龙梅丽 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C03C17/00 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吴萌 |
| 地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种化学气相沉积装置的密封结构及化学气相沉积装置,包括壳体、下电极组件和第一密封件,壳体的底部具有凸起部,凸起部邻近于壳体的外侧壁,下电极组件与壳体连接围成真空腔,下电极组件与壳体的底部之间留有间隙,间隙位于凸起部背离壳体的外侧壁的一侧,第一密封件夹设于凸起部与下电极组件之间。在外界气压的作用下,壳体向真空腔侧倾斜时,通过在下电极组件和壳体底部之间设置的间隙,为壳体提供了倾倒空间,避免了壳体直接挤压到下电极组件,对下电极组件造成破坏。同时多个第一密封件,防止在高温作用下,单个第一密封件失效后,外界空气能够从壳体和下电极组件之间进入真空腔,多个第一密封件的设置,提高了密封性。 | ||
| 搜索关键词: | 化学 沉积 装置 密封 结构 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





