[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202122638383.3 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216213290U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张弛;朱晓斌;陈力钧;郑海昌;王晓龙 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括：晶圆承载组件，包括第一固定单元及第二固定单元，所述晶圆可处于第一工位和第二工位，在所述第一工位上，所述第一固定单元吸附所述晶圆的背面的中心区域并能够驱动所述晶圆旋转，在所述第二工位上所述第二固定单元吸附所述晶圆的背面的非中心区域，并且所述第二固定单元平移以切换所述晶圆所处的工位；清洗组件，包括第一喷嘴、第二喷嘴及刷具，分别用于向所述晶圆的背面喷射惰性气体、清洗液及刷洗所述晶圆的背面，其中，所述第一喷嘴及所述刷具可沿所述晶圆径向移动，通过晶圆承载组件与清洗组件之间配合，有效地清洁晶圆上的污染颗粒，进一步改善晶圆的散焦现象，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
