[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 202122638383.3 | 申请日: | 2021-10-28 |
公开(公告)号: | CN216213290U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 张弛;朱晓斌;陈力钧;郑海昌;王晓龙 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
晶圆承载组件,包括第一固定单元及第二固定单元,所述晶圆可处于第一工位和第二工位,在所述第一工位上,所述第一固定单元吸附所述晶圆的背面的中心区域并能够驱动所述晶圆旋转,在所述第二工位上所述第二固定单元吸附所述晶圆的背面的非中心区域,并且所述第二固定单元平移以切换所述晶圆所处的工位;
清洗组件,包括第一喷嘴、第二喷嘴及刷具,分别用于向所述晶圆的背面喷射惰性气体、清洗液及刷洗所述晶圆的背面,其中,所述第一喷嘴及所述刷具可沿所述晶圆径向移动。
2.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,还包括保护组件,所述保护组件包括:
工件台,具有一空腔,所述晶圆承载组件及所述清洗组件均位于所述空腔内;
保护罩,罩在所述空腔上。
3.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一固定单元包括:
转台,用于承载并驱动所述晶圆旋转;
若干第一真空吸附孔,位于所述转台内,且与第一真空组件连接,以吸附所述晶圆的背面的中心区域。
4.如权利要求3所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一固定单元还包括:
至少三个顶针,所述顶针均匀分布在所述转台的外侧,用于顶起所述晶圆。
5.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,第二固定单元包括:
至少两个承载台,沿所述晶圆的圆心的周向分布,用于承载并带动所述晶圆平移;
若干第二真空吸附孔,位于所述承载台内,且与第二真空组件连接,以吸附所述晶圆的背面的非中心区域。
6.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗组件还包括:
可移动的第一机械手,与所述刷具连接,用于带动所述刷具移动;
可移动的第二机械手,设置于所述晶圆的下方,用于带动所述第二喷嘴移动;
所述第一喷嘴设置于所述第一机械手或所述第二机械手上。
7.如权利要求6所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一喷嘴可拆卸设置于所述第一机械手或所述第二机械手上。
8.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一喷嘴沿所述晶圆的边缘指向其中心喷出所述惰性气体,且喷出的所述惰性气体的方向与所述晶圆的背面呈一夹角,所述夹角小于90度。
9.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,至少两个所述第二喷嘴沿所述晶圆的背部均匀分布。
10.如权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述第二喷嘴的喷淋方向与所述晶圆的背面垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造