[实用新型]一种TO-CAN灵敏度检测装置有效
| 申请号： | 202122455251.7 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN215869326U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 罗程;雷春桃;李虹贤;彭世兵;徐杰;骆国志 | 申请（专利权）人： | 成都明恺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 尹玉 |
| 地址： | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO‑CAN灵敏度检测装置，包括光耦合机构、测试机构，所述光耦合机构包括第一安装座、第二安装座、悬臂、光源，所述测试机构包括支撑座、测试板、误码率测试仪；所述第一安装座上横向设置有悬臂，且悬臂的自由端安装有光源，所述第一安装座上设置有与悬臂连接的Z轴调节机构，所述光源的下方设置有第二安装座，所述第二安装座上设置有X轴调节机构、Y轴调节机构，所述Y轴调节机构上设置有支撑座，待测件安装在支撑座的顶部，待测件通过支撑座与测试板连接，所述测试板外接电源以给待测件提供工作电压，所述测试板的信号输出端与误码率测试仪连接。本实用新型实现了TO‑CAN的灵敏度测试，具有较好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to can 灵敏度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
