[实用新型]一种TO-CAN灵敏度检测装置有效
| 申请号: | 202122455251.7 | 申请日: | 2021-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN215869326U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 罗程;雷春桃;李虹贤;彭世兵;徐杰;骆国志 | 申请(专利权)人: | 成都明恺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 尹玉 |
| 地址: | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 to can 灵敏度 检测 装置 | ||
1.一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,包括光耦合机构、测试机构,所述光耦合机构包括第一安装座(1)、第二安装座(2)、悬臂(6)、光源(7),所述测试机构包括支撑座(9)、测试板(10)、误码率测试仪;所述第一安装座(1)上横向设置有悬臂(6),且悬臂(6)的自由端安装有光源(7),所述第一安装座(1)上设置有Z轴调节机构(3),所述悬臂(6)与Z轴调节机构(3)连接;所述光源(7)的下方设置有第二安装座(2),所述第二安装座(2)上设置有X轴调节机构(4)、Y轴调节机构(5),所述Y轴调节机构(5)设置在X轴调节机构(4)上,所述Y轴调节机构(5)上设置有支撑座(9),待测件(8)安装在支撑座(9)的顶部,待测件(8)通过支撑座(9)与测试板(10)连接,所述测试板(10)外接电源(12)以给待测件(8)提供工作电压,所述测试板(10)的信号输出端与误码率测试仪连接。
2.根据权利要求1所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述Z轴调节机构(3)包括Z轴调节旋钮、滑动板,所述第一安装座(1)靠近第二安装座(2)的一侧沿Z方向滑动设置有滑动板,所述第一安装座(1)的顶部转动设置有Z轴调节旋钮,且Z轴调节旋钮的底部与滑动板螺纹连接;所述滑动板靠近第二安装座(2)的一侧垂直设置有悬臂(6)。
3.根据权利要求1或2所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述X轴调节机构(4)包括X轴调节旋钮、X滑动座,所述Y轴调节机构(5)包括Y轴调节旋钮、Y滑动座;所述第二安装座(2)的顶部沿X方向滑动设置有X滑动座,且一侧转动设置有X轴调节旋钮,所述X轴调节旋钮的一端与X滑动座螺纹连接;所述X滑动座上沿Y方向滑动设置有Y滑动座,且一侧转动设置有Y轴调节旋钮,所述Y轴调节旋钮的一端与Y滑动座螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述Z轴调节机构(3)包括Z轴调节旋钮、滑动板、丝杠、丝杠螺母,所述第一安装座(1)上沿Z方向转动设置有丝杠,所述丝杠通过丝杠螺母与滑动板连接,所述丝杠的顶部设置有Z轴调节旋钮。
5.根据权利要求1或4所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述X轴调节机构(4)包括X轴调节旋钮、X滑动座、第一丝杠、丝杠螺母,所述第二安装座(2)上沿X方向转动设置有第一丝杠,所述第一丝杠通过丝杠螺母与X滑动座连接,且第一丝杠的自由端设置有X轴调节旋钮。
6.根据权利要求5所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述Y轴调节机构(5)包括Y轴调节旋钮、Y滑动座、第二丝杠、丝杠螺母,所述X滑动座上沿Y方向转动设置有第二丝杠,所述第二丝杠通过丝杠螺母与Y滑动座连接,且第二丝杠的自由端设置有Y轴调节旋钮。
7.根据权利要求1所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述测试板(10)远离第一安装座(1)的一侧设置有若干个与误码率测试仪连接的信号输出接口(11)。
8.根据权利要求1所述的一种TO-CAN灵敏度检测装置,其特征在于,所述悬臂(6)的自由端设置有相邻的夹持分支,所述夹持分支的自由端的相对侧分别设置有安装槽,相邻夹持分支通过螺栓连接,相邻安装槽之间夹持安装有光源(7)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





