[实用新型]一种TO-CAN灵敏度检测装置有效
| 申请号: | 202122455251.7 | 申请日: | 2021-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN215869326U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
| 发明(设计)人: | 罗程;雷春桃;李虹贤;彭世兵;徐杰;骆国志 | 申请(专利权)人: | 成都明恺电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人: | 尹玉 |
| 地址: | 610000 四川省成都市自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 to can 灵敏度 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种TO‑CAN灵敏度检测装置,包括光耦合机构、测试机构,所述光耦合机构包括第一安装座、第二安装座、悬臂、光源,所述测试机构包括支撑座、测试板、误码率测试仪;所述第一安装座上横向设置有悬臂,且悬臂的自由端安装有光源,所述第一安装座上设置有与悬臂连接的Z轴调节机构,所述光源的下方设置有第二安装座,所述第二安装座上设置有X轴调节机构、Y轴调节机构,所述Y轴调节机构上设置有支撑座,待测件安装在支撑座的顶部,待测件通过支撑座与测试板连接,所述测试板外接电源以给待测件提供工作电压,所述测试板的信号输出端与误码率测试仪连接。本实用新型实现了TO‑CAN的灵敏度测试,具有较好的实用性。
技术领域
本实用新型属于光通信器件检测设备的技术领域,具体涉及一种TO-CAN灵敏度检测装置。
背景技术
TO-CAN(镭射二极体模组)中的光电二极管接收器需要进行灵敏度检测,然而,现有的TO-CAN灵敏度检测方案需要通过将TO-CAN光耦合封装成ROSA器件后再进行测试,不能直接对TO-CAN灵敏度的合格与否进行直接判定。现有技术灵敏度的合格判定,需要建立整套的ROSA封装产线,投入大量设备、人员和材料等,造成资源浪费。而且封装ROSA测试灵敏度需要较长的时间完成,且封装过程可能影响测试结果,最终影响结果判定的及时性和准确性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种TO-CAN灵敏度检测装置,旨在解决上述问题。
本实用新型主要通过以下技术方案实现:
一种TO-CAN灵敏度检测装置,包括光耦合机构、测试机构,所述光耦合机构包括第一安装座、第二安装座、悬臂、光源,所述测试机构包括支撑座、测试板、误码率测试仪;所述第一安装座上横向设置有悬臂,且悬臂的自由端安装有光源,所述第一安装座上设置有Z轴调节机构,所述悬臂与Z轴调节机构连接;所述光源的下方设置有第二安装座,所述第二安装座上设置有X轴调节机构、Y轴调节机构,所述Y轴调节机构设置在X轴调节机构上,所述Y轴调节机构上设置有支撑座,待测件安装在支撑座的顶部,待测件通过支撑座与测试板连接,所述测试板外接电源以给待测件提供工作电压,所述测试板的信号输出端与误码率测试仪连接。
本实用新型在使用过程中,通过第一安装座、第二安装座上的X轴调节机构、Y轴调节机构、Z轴调节机构实现将光源的光斑调节到待测件光接收面的中心位置上,达到可全部接收光的目的。通过Z轴调节机构调节输入光的光斑,使其焦点聚焦到待测器件光接收面,以达到可接收最强光的目的。测试板外接电源,以给待测器件加以工作电压使之正常工作进行光电转换。测试板的信号输出端将测试板接收到的电信号(该电信号为待测器件进行光电转换后的电信号)输出到误码仪,通过外接的误码仪进行测试判定待测件的灵敏度。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述Z轴调节机构包括Z轴调节旋钮、滑动板,所述第一安装座靠近第二安装座的一侧沿Z方向滑动设置有滑动板,所述第一安装座的顶部转动设置有Z轴调节旋钮,且Z轴调节旋钮的底部与滑动板螺纹连接;所述滑动板靠近第二安装座的一侧垂直设置有悬臂。
本实用新型在使用过程中,通过转动Z轴调节旋钮使滑动板相对第一安装座沿Z方向直线往复运动。当向一个方向旋转Z轴调节旋钮时,此时滑动板向上直线运动;当向相反方向旋转Z轴调节旋钮时,此时滑动板向下直线运动。
为了更好地实现本实用新型,进一步地,所述X轴调节机构包括X轴调节旋钮、X滑动座,所述Y轴调节机构包括Y轴调节旋钮、Y滑动座;所述第二安装座的顶部沿X方向滑动设置有X滑动座,且一侧转动设置有X轴调节旋钮,所述X轴调节旋钮的一端与X滑动座螺纹连接;所述X滑动座上沿Y方向滑动设置有Y滑动座,且一侧转动设置有Y轴调节旋钮,所述Y轴调节旋钮的一端与Y滑动座螺纹连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





