[实用新型]全自动硅片输送机构有效
| 申请号： | 202122295993.8 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215988687U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王进;张进元;王永利;胡宏峰 | 申请（专利权）人： | 上海珺竹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开全自动硅片输送机构，涉及硅片生产领域。该全自动硅片输送机构，输送机主体的一端安装有上料机，输送机主体的另一端安装有分片机，输送机主体的内部依次安装有第一传输皮带、第二传输皮带和第三传输皮带，电动液压杆的输出端传动连接有转动杆，转动杆的外表面活动铰接有连接杆，连接杆的顶端固定连接有活动传动轴。该全自动硅片输送机构，当存在瑕疵的硅片经过第一传输皮带时，电动液压杆的输出端向外伸出，使得转动杆转动，此时连接条以第二传动轴为轴心向下转动，使得第一传输皮带朝下，此时将该存在瑕疵的硅片向下传输脱离输送机主体。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 硅片 输送 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海珺竹精密机械有限公司，未经上海珺竹精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122295993.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种压力管道支撑机构
- 下一篇：一种旅游产品摆放用置物架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
