[实用新型]全自动硅片输送机构有效
申请号: | 202122295993.8 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN215988687U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 王进;张进元;王永利;胡宏峰 | 申请(专利权)人: | 上海珺竹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 周庆佳 |
地址: | 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动 硅片 输送 机构 | ||
1.全自动硅片输送机构,其特征在于,包括:
输送机主体(1),所述输送机主体(1)的一端安装有上料机(3),所述输送机主体(1)的另一端安装有分片机(2),所述输送机主体(1)的内部依次安装有第一传输皮带(4)、第二传输皮带(5)和第三传输皮带(6);
电动液压杆(7),所述电动液压杆(7)的输出端传动连接有转动杆(18),所述转动杆(18)的外表面活动铰接有连接杆(19),所述连接杆(19)的顶端固定连接有活动传动轴(17)。
2.根据权利要求1所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述电动液压杆(7)固定安装在输送机主体(1)的外表面,所述输送机主体(1)的侧面固定安装有第二伺服电机(11),所述第二伺服电机(11)的输出端固定安装有第二传动轴(14),所述第二传动轴(14)转动连接在输送机主体(1)的内部,所述第二传动轴(14)通过第一传输皮带(4)与活动传动轴(17)传动连接。
3.根据权利要求2所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述第二传动轴(14)的两端外表面均活动套接有连接条(16),所述活动传动轴(17)的两端分别转动连接在两组连接条(16)的外表面,所述电动液压杆(7)的输出端活动铰接有传动连接片(15)。
4.根据权利要求3所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述传动连接片(15)的另一端固定套接在活动传动轴(17)的端部外表面,所述活动传动轴(17)的中部固定连接有固定条,所述连接杆(19)的底端与固定条活动铰接。
5.根据权利要求1所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述输送机主体(1)的侧面固定安装有第一伺服电机(10),所述第一伺服电机(10) 的输出端固定安装有第一传动轴(9),输送机主体(1)的内部转动连接有第三传动轴(22),所述第一传动轴(9)通过第二传输皮带(5)与第三传动轴(22)传动连接,所述分片机(2)的下表面设有下料杆,所述第三传动轴(22)通过第三传输皮带(6)与下料杆传动连接。
6.根据权利要求1所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述输送机主体(1)的侧面固定安装有第三伺服电机(12),所述第三伺服电机(12)的输出端固定安装有进料转轴(13),所述进料转轴(13)通过皮带与上料机(3)传动连接。
7.根据权利要求6所述的全自动硅片输送机构,其特征在于:所述输送机主体(1)的内部且位于进料转轴(13)的侧面固定安装有上喷淋杆(20),所述上喷淋杆(20)的外表面固定安装有喷淋头(21),所述输送机主体(1)的内部且位于上喷淋杆(20)的下方安装有下喷淋杆(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造