[实用新型]耗材芯片和耗材盒有效
| 申请号： | 202122288456.0 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN216288423U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 浙江鼎旗微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括设有端子组的芯片本体，端子组包括高压端子、低压端子、检测端子以及第一导线和第二导线，检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方，第一导线与所述第二导线分别与第一组低压端子和/或第二组低压端子内的任意两个低压端子连接，并各自延伸至所述高压端子与所述检测端子之间，所述第一导线与所述第二导线延伸方向相反。第一导线和第二导的设计有效解决由于导电液体飞溅，造成检测端子与高压端子短接，芯片不能直接处理，造成芯片和打印机损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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