[实用新型]一种用于电子产品封装的快速压合装置

摘要

本实用新型公开了一种用于电子产品封装的快速压合装置，涉及电子封装技术领域，该用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架，所述工作架的表面连接有气缸，所述气缸输出轴的一端连接有升降板，所述升降板的一端活动贯穿工作架，所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构，所述升降板的表面连接有封装机，所述封装机通过连接管设置有储胶箱，所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆，所述升降杆的一端连接有压合板。本实用新型通过设置升降板、电磁铁、脱料盘以及压合板，解决了注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。