[实用新型]一种用于电子产品封装的快速压合装置

说明书

本实用新型公开了一种用于电子产品封装的快速压合装置，涉及电子封装技术领域，该用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架，所述工作架的表面连接有气缸，所述气缸输出轴的一端连接有升降板，所述升降板的一端活动贯穿工作架，所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构，所述升降板的表面连接有封装机，所述封装机通过连接管设置有储胶箱，所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆，所述升降杆的一端连接有压合板。本实用新型通过设置升降板、电磁铁、脱料盘以及压合板，解决了注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种用于电子产品封装的快速压合装置。

背景技术

电子产品封装就是指安装集成电路内置芯片外用的管壳，具有固定电路的作用，密封性好，可以极大程度地保护内置电路或是芯片，以此来增强集成电路或是芯片的环境适应能力，增长电子产品的使用寿命。

电子产品的封装常用设备是封装机，但常见的封装机只是具有注胶的功能，当电子产品注胶完成后，需要自行冷却，注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于电子产品封装的快速压合装置，具备使用方便，实用性强，便于取料，性能稳定的优点，以解决注胶的过程中，管壳之间可能会有缝隙，导致封装后管壳之间的连接不够紧密，可能会使内置电路或是芯片无非固定，密封性差，造成电子产品环境适应能力弱的问题。

为实现使用方便，实用性强，便于取料，性能稳定的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架，所述工作架的表面连接有气缸，所述气缸输出轴的一端连接有升降板，所述升降板的一端活动贯穿工作架，所述升降板的表面通过连接板设置有缓冲机构，所述升降板的表面连接有封装机，所述封装机通过连接管设置有储胶箱，所述封装机的表面通过连接块设置有升降杆，所述升降杆的一端连接有压合板，所述升降杆的另一端连接有传动机构，所述工作架的表面通过固定杆连接有托板，所述托板的表面设置有脱料机构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述缓冲机构包括第一T形杆和第一弹簧，所述第一T形杆的一端活动贯穿连接板并与工作架的表面连接，所述第一弹簧套接在第一T形杆的表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述传动机构包括电动推杆和第二T形杆，所述电动推杆通过固定板与升降板的表面连接，所述电动推杆的输出轴与第二T形杆的表面连接，所述第二T形杆的表面与升降杆的一端连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述封装机的上表面连接有限位杆，所述限位杆的一端活动贯穿第二T形杆并与升降板的表面连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述脱料机构包括脱料盘，电磁铁和第二弹簧，所述脱料盘活动套接在固定杆的表面，所述电磁铁镶嵌在工作架的表面，所述第二弹簧与工作架的表面固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述脱料盘表面连接有橡胶垫，所述橡胶垫的表面与托板的表面连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接块套接在升降杆的表面，所述连接块的表面与封装机的表面连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于电子产品封装的快速压合装置，具备以下有益效果：