[实用新型]一种用于电子产品封装的快速压合装置

权利要求书

1.一种用于电子产品封装的快速压合装置，包括工作架(1)，其特征在于：所述工作架(1)的表面连接有气缸(2)，所述气缸(2)输出轴的一端连接有升降板(3)，所述升降板(3)的一端活动贯穿工作架(1)，所述升降板(3)的表面通过连接板(4)设置有缓冲机构(5)，所述升降板(3)的表面连接有封装机(6)，所述封装机(6)通过连接管(7)设置有储胶箱(8)，所述封装机(6)的表面通过连接块(9)设置有升降杆(10)，所述升降杆(10)的一端连接有压合板(11)，所述升降杆(10)的另一端连接有传动机构(12)，所述工作架(1)的表面通过固定杆(13)连接有托板(14)，所述托板(14)的表面设置有脱料机构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述缓冲机构(5)包括第一T形杆(501)和第一弹簧(502)，所述第一T形杆(501)的一端活动贯穿连接板(4)并与工作架(1)的表面连接，所述第一弹簧(502)套接在第一T形杆(501)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述传动机构(12)包括电动推杆(1201)和第二T形杆(1202)，所述电动推杆(1201)通过固定板与升降板(3)的表面连接，所述电动推杆(1201)的输出轴与第二T形杆(1202)的表面连接，所述第二T形杆(1202)的表面与升降杆(10)的一端连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述封装机(6)的上表面连接有限位杆(16)，所述限位杆(16)的一端活动贯穿第二T形杆(1202)并与升降板(3)的表面连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述脱料机构(15)包括脱料盘(1501)，电磁铁(1502)和第二弹簧(1503)，所述脱料盘(1501)活动套接在固定杆(13)的表面，所述电磁铁(1502)镶嵌在工作架(1)的表面，所述第二弹簧(1503)与工作架(1)的表面固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述脱料盘(1501)表面连接有橡胶垫(17)，所述橡胶垫(17)的表面与托板(14)的表面连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子产品封装的快速压合装置，其特征在于：所述连接块(9)套接在升降杆(10)的表面，所述连接块(9)的表面与封装机(6)的表面连接。