[实用新型]一种LED灯用芯片加工的贴膜装置

摘要

本实用新型公开了一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，包括用于输送LED灯芯片的送料装置，还包括用于按压贴膜的滚压装置，所述滚压装置一侧设置有用于按压跟随贴膜和LED灯芯片移动的随动装置；所述送料装置包括第一支架，所述第一支架中间对称安装有两个输送辊，所述输送辊之间安装有输送带，所述第一支架前面安装有第一电机，所述输送带中间设置有第二支架，所述第二支架中间焊接有托板。本实用新型所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，通过按压随动的设置，压紧贴膜与LED灯芯片同步移动，避免了贴膜回缩；通过主动释放贴膜的设置，保证了贴膜与LED灯芯片的贴合；通过大小辊的设置，避免了被动辊对LED灯芯片的滚压，减少了损坏。