[实用新型]一种LED灯用芯片加工的贴膜装置

说明书

本实用新型公开了一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，包括用于输送LED灯芯片的送料装置，还包括用于按压贴膜的滚压装置，所述滚压装置一侧设置有用于按压跟随贴膜和LED灯芯片移动的随动装置；所述送料装置包括第一支架，所述第一支架中间对称安装有两个输送辊，所述输送辊之间安装有输送带，所述第一支架前面安装有第一电机，所述输送带中间设置有第二支架，所述第二支架中间焊接有托板。本实用新型所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，通过按压随动的设置，压紧贴膜与LED灯芯片同步移动，避免了贴膜回缩；通过主动释放贴膜的设置，保证了贴膜与LED灯芯片的贴合；通过大小辊的设置，避免了被动辊对LED灯芯片的滚压，减少了损坏。

技术领域

本实用新型属于芯片加工领域，特别是涉及一种LED灯用芯片加工的贴膜装置。

背景技术

随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛。随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。LED照明市场发展空间广阔。LED照明灯具应用已经从过去室外景观照明LED发展向室内照明应用。

但在现有技术中，LED灯用芯片加工的贴膜装置：1、没有按压随动的设置，不能压紧贴膜与LED灯芯片同步移动，贴膜容易回缩；2、没有主动释放贴膜的设置，贴膜与LED灯芯片的贴合差；3、没有大小辊的设置，被动辊也滚压LED灯芯片，容易损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，包括用于输送LED灯芯片的送料装置，还包括用于按压贴膜的滚压装置，所述滚压装置一侧设置有用于按压跟随贴膜和LED灯芯片移动的随动装置；所述送料装置包括第一支架，所述第一支架中间对称安装有两个输送辊，所述输送辊之间安装有输送带，所述第一支架前面安装有第一电机，所述输送带中间设置有第二支架，所述第二支架中间焊接有托板，所述第二支架顶部设置有第一通槽；所述滚压装置包括升降架，所述升降架上面对称安装有两个第一气缸，所述升降架顶部的所述第一气缸之间设置有第二通槽，所述第二通槽一侧对称设置有两个第二气缸，所述第二气缸之间安装有切刀，所述升降架前面安装有第二电机，所述第二电机后面安装有主动辊，所述主动辊一侧设置有被动辊，所述主动辊直径大于所述被动辊直径。

进一步地：所述随动装置包括压板，所述压板上面对称安装有两个第三气缸，所述第三气缸上面安装有第一活动架，所述第一活动架上面对称安装有两个丝杠，所述丝杠一侧安装有第三电机。

所述第三气缸推动所述压板下压贴膜，所述第三电机驱动所述丝杠旋转推动所述第一活动架带动所述第三气缸移动。

进一步地：所述随动装置包括压板，所述压板上面对称安装有两个第三气缸，所述第三气缸上面安装有第二活动架，所述第二活动架上面对称安装有两个直线电机，所述直线电机中间设置有直线导轨。

所述第三气缸推动所述压板下压贴膜，所述直线电机带动所述第二活动架支撑所述第三气缸沿所述直线导轨移动。

进一步地：所述托板采用204不锈钢材料。

保证了所述托板清洁耐用。

进一步地：所述第一电机和所述第一支架螺栓连接，所述第一气缸分别与所述第二支架和所述升降架螺栓连接，所述第二气缸分别与所述升降架和所述切刀螺栓连接，所述第二电机和所述升降架螺栓连接。

便于拆装所述第一电机、所述第一气缸、所述第二气缸和所述第二电机进行维修。

进一步地：所述压板厚度为5毫米。

保证了按压贴膜的接触面积。