[实用新型]一种LED灯用芯片加工的贴膜装置

权利要求书

1.一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，包括用于输送LED灯芯片的送料装置(1)，其特征在于：还包括用于按压贴膜的滚压装置(2)，所述滚压装置(2)一侧设置有用于按压跟随贴膜和LED灯芯片移动的随动装置(3)；

所述送料装置(1)包括第一支架(101)，所述第一支架(101)中间对称安装有两个输送辊(102)，所述输送辊(102)之间安装有输送带(104)，所述第一支架(101)前面安装有第一电机(103)，所述输送带(104)中间设置有第二支架(105)，所述第二支架(105)中间焊接有托板(106)，所述第二支架(105)顶部设置有第一通槽(107)；

所述滚压装置(2)包括升降架(201)，所述升降架(201)上面对称安装有两个第一气缸(202)，所述升降架(201)顶部的所述第一气缸(202)之间设置有第二通槽(203)，所述第二通槽(203)一侧对称设置有两个第二气缸(204)，所述第二气缸(204)之间安装有切刀(205)，所述升降架(201)前面安装有第二电机(207)，所述第二电机(207)后面安装有主动辊(208)，所述主动辊(208)一侧设置有被动辊(206)，所述主动辊(208)直径大于所述被动辊(206)直径。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，其特征在于：所述随动装置(3)包括压板(301)，所述压板(301)上面对称安装有两个第三气缸(302)，所述第三气缸(302)上面安装有第一活动架(303)，所述第一活动架(303)上面对称安装有两个丝杠(304)，所述丝杠(304)一侧安装有第三电机(305)。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，其特征在于：所述随动装置(3)包括压板(301)，所述压板(301)上面对称安装有两个第三气缸(302)，所述第三气缸(302)上面安装有第二活动架(306)，所述第二活动架(306)上面对称安装有两个直线电机(307)，所述直线电机(307)中间设置有直线导轨(308)。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，其特征在于：所述托板(106)采用204不锈钢材料。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，其特征在于：所述第一电机(103)和所述第一支架(101)螺栓连接，所述第一气缸(202)分别与所述第二支架(105)和所述升降架(201)螺栓连接，所述第二气缸(204)分别与所述升降架(201)和所述切刀(205)螺栓连接，所述第二电机(207)和所述升降架(201)螺栓连接。

6.根据权利要求2或3所述的一种LED灯用芯片加工的贴膜装置，其特征在于：所述压板(301)厚度为5毫米。