[实用新型]一种芯片点蘸胶头有效
| 申请号： | 202122128410.2 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215815804U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 朱轩;谢少波;余超;焦飞;王凯蓝 | 申请（专利权）人： | 苏州爵企精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片点蘸胶头，涉及蘸胶设备技术领域，旨在解决拆装蘸胶机上的点蘸胶头时容易造成其丢失的问题，其技术方案要点是：包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，连接部上可拆卸连接有软性提示件，连接部与软性提示件的连接处存在有对软性提示件的夹持作用力。本实用新型能够防止点蘸胶头丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 点蘸胶头 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州爵企精密科技有限公司，未经苏州爵企精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122128410.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工业微波干燥金属粉末承载装置
- 下一篇：一种新型芯片夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
