[实用新型]一种芯片点蘸胶头

权利要求书

1.一种芯片点蘸胶头，包括杆体(1)和与其固定连接的蘸胶部(2)，其特征在于：所述蘸胶部(2)通过连接部(3)与杆体(1)固定连接，所述连接部(3)上可拆卸连接有软性提示件(4)，所述连接部(3)与软性提示件(4)的连接处存在有对软性提示件(4)的夹持作用力。

2.根据权利要求1所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述连接部(3)上转动连接有夹持部(5)，所述软性提示件(4)呈带状且其的一端位于夹持部(5)与连接部(3)之间，所述夹持部(5)朝向连接部(3)施加相互挤压的作用力。

3.根据权利要求2所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述连接部(3)上开设有水平设置且将其贯穿的通孔(6)，所述软性提示件(4)的一端从通孔(6)内穿出，所述夹持部(5)与连接部(3)的外周壁贴合且遮蔽通孔(6)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述夹持部(5)远离其转动连接处的一端开设有卡槽(7)，所述软性提示件(4)从通孔(6)内穿出的一端固定连接有绳结(8)，所述绳结(8)位于卡槽(7)内。

5.根据权利要求4所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述绳结(8)的直径大于通孔(6)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述蘸胶部(2)的底面开设有若干沿其长度方向阵列设置的引胶槽一(9)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片点蘸胶头，其特征在于：所述蘸胶部(2)的底面开设有若干沿其宽度方向阵列设置的引胶槽二(10)，所述引胶槽二(10)与引胶槽一(9)连通。