[实用新型]一种芯片点蘸胶头

说明书

本实用新型公开了一种芯片点蘸胶头，涉及蘸胶设备技术领域，旨在解决拆装蘸胶机上的点蘸胶头时容易造成其丢失的问题，其技术方案要点是：包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，连接部上可拆卸连接有软性提示件，连接部与软性提示件的连接处存在有对软性提示件的夹持作用力。本实用新型能够防止点蘸胶头丢失。

技术领域

本实用新型涉及蘸胶设备技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片点蘸胶头。

背景技术

在表面贴装式芯片的封装过程中，需要将芯片粘接在引线框架上，目前是通过先在引线框架上点银浆，然后通过真空吸头吸取芯片，并以一定的力将芯片放置在引线框架上点有银浆的位置处，然后对银浆固化后完成芯片粘接。

在现有技术中，安装在蘸胶机上的点蘸胶头通常从蘸胶盘中蘸取银浆后，再移动至芯片位置进行点银浆的操作，由于点蘸胶头的体积较小，在其安装和拆卸的过程中容易出现丢失的状况，而且还难以寻找。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片点蘸胶头，能够防止其在拆装过程中丢失。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片点蘸胶头，包括杆体和与其固定连接的蘸胶部，其特征在于：所述蘸胶部通过连接部与杆体固定连接，所述连接部上可拆卸连接有软性提示件，所述连接部与软性提示件的连接处存在有对软性提示件的夹持作用力。

通过采用上述技术方案，利用位于杆体和蘸胶部之间的连接部将两者进行连接，使得蘸胶机能够通过杆体带动蘸胶部对芯片进行蘸胶工作，通过连接部上的软性提示件，让连接部较为显眼，使得倘若本点蘸胶头在拆装过程中掉落在地，比较容易被工作人员发现，由于软性提示件可拆卸连接在连接部上，使得在不需要时也可将其拆下。

本实用新型进一步设置为：所述连接部上转动连接有夹持部，所述软性提示件呈带状且其的一端位于夹持部与连接部之间，所述夹持部朝向连接部施加相互挤压的作用力。

通过采用上述技术方案，利用连接部上的夹持部来将呈带状的软性提示件夹紧，使得必须要转动夹持部才能将软性提示件拆下，从而让软性提示件不易发生脱离，能够帮助工作人员在本点蘸胶头丢失时更容易将其找到。

本实用新型进一步设置为：所述连接部上开设有水平设置且将其贯穿的通孔，所述软性提示件的一端从通孔内穿出，所述夹持部与连接部的外周壁贴合且遮蔽通孔。

通过采用上述技术方案，使得软性提示件的一端能够从通孔内穿出，并被夹持部夹紧在连接部的外周壁上，需要将其取下必须转动夹持部，防止软性提示件意外脱落。

本实用新型进一步设置为：所述夹持部远离其转动连接处的一端开设有卡槽，所述软性提示件从通孔内穿出的一端固定连接有绳结，所述绳结位于卡槽内。

通过采用上述技术方案，利用夹持部上的卡槽来卡住软性提示件从通孔内穿出的一端上的绳结，使得软性提示件不仅被夹持部夹紧，一端还被限制不能移动，进一步加强对软性提示件的固定，防止其脱落。

本实用新型进一步设置为：所述绳结的直径大于通孔的直径。

通过采用上述技术方案，由于绳结的直径大于通孔的直径，使得即使转动夹持部，绳结也无法从通孔处通过，防止将软性提示件取下时本点蘸胶头从软性提示件上滑下跌落在地。

本实用新型进一步设置为：所述蘸胶部的底面开设有若干沿其长度方向阵列设置的引胶槽一。

通过采用上述技术方案，利用引胶槽一使得蘸胶部的底面能够容纳较多的银浆，让蘸胶的工作更稳定，效果更好。

本实用新型进一步设置为：所述蘸胶部的底面开设有若干沿其宽度方向阵列设置的引胶槽二，所述引胶槽二与引胶槽一连通。