[实用新型]一种垂直LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202122102300.9 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215731768U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种垂直LED芯片封装结构，包括塑料碗杯、第一电极板、第二电极板、绝缘隔离带和垂直晶片，所述垂直晶片的第一电极与第一电极板电性连接，所述垂直晶片的第二电极与二电极板电性连接；所述垂直晶片的顶部靠近第二电极板的一侧下沉形成凹槽，垂直晶片的第二电极设在凹槽底部，第二电极通过导电板与第二电极板电性连接，所述导电板的一端设在凹槽内，导电板的另一端跨越绝缘隔离带后与第二电极板连接。本实用新型原理：利用导电板代替金线，省去焊线工艺，降低工艺难度，提高产品可靠性；由于导电板过流面积比金线更大，所以其能耐大电流，适合用于封装大功率LED；垂直晶片的顶部电极设在一侧，对出光的阻挡更少，出光效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿利智汇集团股份有限公司，未经鸿利智汇集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122102300.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种陶瓷基板
- 下一篇：一种便于试剂瓶存放的包装盒
