[实用新型]扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造

摘要

一种扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造，应用于电镀加工的电极板，该电极板用以设置一被镀物，该电极遮板构造包含设有一遮板本体、至少一装设部，该遮板本体表面具有多个通孔，用以遮挡电镀液喷流，并使一部份电镀液喷流通过该通孔而流向该被镀物表面，该装设部设于该遮板本体一侧，用以将该遮板本体装设于该电极板的至少一侧。使电镀液喷流将先通过通孔，借由通孔构成导流、导引作用，令电镀液也就是阳离子(例如铜、镍、金、锡离子)喷流，能平均、稳定、准确地、规律地流向被镀物金属表面，增进被镀物表面镀层厚度的平均性、导电性及美观性，达到降低被镀物尖端效应或边缘效应的情形产生。