[实用新型]扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造有效
| 申请号: | 202121897253.5 | 申请日: | 2021-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN216074069U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 颜振益 | 申请(专利权)人: | 颜振益;林振煜 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00 |
| 代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 黄志达 |
| 地址: | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 扇出型 面板 封装 电镀 电极 构造 | ||
1.一种扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,应用于电镀加工的电极板,该电极板用以设置一被镀物,该电极遮板构造包含设有一遮板本体及至少一装设部所组成,其特征在于:
该遮板本体,表面具有多个通孔,用以遮挡电镀液喷流,并使一部份电镀液喷流通过该通孔而流向该被镀物表面;
该装设部,设于该遮板本体一侧,用以将该遮板本体装设于该电极板上;
该遮板本体装设于该电极板的至少一侧,达到该遮板本体与电极板间的各个区域内的电镀液喷流达到保持平均性、稳定性。
2.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,其特征在于:该通孔为圆形、菱形、椭圆形、其它几何图形的形状其中任一种。
3.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,其特征在于:该装设部为卡勾形状使一端结合于该遮板本体上侧,该装设部界定有一卡槽,该卡槽配合该电极板的上侧,使该遮板本体借该装设部挂设于该电极板。
4.如权利要求3所述的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,其特征在于:该装设部以二相对应状设于该遮板本体上侧。
5.如权利要求3所述的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,其特征在于:于该遮板本体表面且对应该被镀物的角隅处界定出多个未设置通孔的遮挡部,用以遮挡电镀液喷流避免其直接流向被镀物的角隅处。
6.如权利要求1所述的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造,其特征在于:于该遮板本体对应该被镀物的一侧表面具有多个定位柱,所述各定位柱的前端部为抵靠于该电极板表面,使该遮板本体与该电极板之间保持一距离,提供电镀液喷流而流向该被镀物表面的流动空间。
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