[实用新型]扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造

说明书

一种扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造，应用于电镀加工的电极板，该电极板用以设置一被镀物，该电极遮板构造包含设有一遮板本体、至少一装设部，该遮板本体表面具有多个通孔，用以遮挡电镀液喷流，并使一部份电镀液喷流通过该通孔而流向该被镀物表面，该装设部设于该遮板本体一侧，用以将该遮板本体装设于该电极板的至少一侧。使电镀液喷流将先通过通孔，借由通孔构成导流、导引作用，令电镀液也就是阳离子(例如铜、镍、金、锡离子)喷流，能平均、稳定、准确地、规律地流向被镀物金属表面，增进被镀物表面镀层厚度的平均性、导电性及美观性，达到降低被镀物尖端效应或边缘效应的情形产生。

技术领域

本实用新型为有关于一种扇出型面板级封装电镀的遮板构造，为一种应用于电镀加工的电极遮板构造。

背景技术

目前电镀加工技术主要借由电解作用，在金属工件表面上沉积一薄层其它金属。电镀加工包含镀前处理(如除油、除锈)、镀上金属层和镀后处理(如钝化、除氢)等过程。

电镀加工用于防止制品腐蚀，修复磨损部分，增加耐用性，反光性，导电性和美观等。电镀时将被镀物作为阴极，与镀层金属相同的金属材料作为阳极，分别挂于极棒上面浸入含有镀层成分的电解液中，通入电流。所述极棒除了为铜制，也能以采用不锈钢或者是钛包铜材料制成的极棒。而阳极有分分不溶性阳极(如：钛板、钛网、白金钛网)，再辅以铜粉添加铜离子，进行电镀；此种阳极钛板不会消失，但需定时添加铜粉。还有可溶性阳极(如：铜球、铜板)，电镀过程中铜球会慢慢溶解析出铜离子于电镀液中。

但是在电镀加工时，在被镀物或电极板的边缘和尖端，通常会聚集着较多的电力线，也就是聚集较多的阳离子，这种现象叫尖端效应或叫边缘效应。

尖端效应或边缘效应往往会使被镀物产品的尖端或边缘产生镀层加厚、毛刺，或者烧焦等现象。特别是扇出型面板级封装载板因为规格尺寸较大或图型电镀电路密集、高纵横比，若以目前的电镀加工技术进行电镀，所产生的尖端效应或边缘效应会更大。

因此，如何降低、消除或控制尖端效应的影响，以保证产品质量，为业界的一大重要课题。

有鉴于此，本案发明人针对上述传统结构仍存有的缺点，乃潜心研思，设计组制，期能开发出一种构造简单、实用的电极遮板构造供使用，为本实用新型所欲研创的发明动机。

发明内容

本实用新型的目的，在于提供一种应用于电镀加工并提升被镀物产品质量的扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造。

为达上述的目的，本实用新型一种扇出型面板级封装电镀的电极遮板构造，应用于电镀加工的电极板，该电极板用以设置一被镀物，该电极遮板构造包含设有一遮板本体及至少一装设部所组成，其特征在于：

该遮板本体，表面具有多个通孔，用以遮挡电镀液喷流，并使一部份电镀液喷流通过该通孔而流向该被镀物表面；

该装设部，设于该遮板本体一侧，用以将该遮板本体装设于该电极板上。

该遮板本体装设于该电极板的至少一侧，达到该遮板本体与电极板间的各个区域内的电镀液喷流达到保持平均性、稳定性。

本新型的有效增益，在于使电镀液喷流将先通过通孔，借由通孔构成导流、导引作用，令电镀液喷流(也就是金属阳离子，例如铜、镍、金、锡离子)达到平均、稳定、准确地、规律地流向被镀物表面，增进被镀物表面镀层厚度的平均性、导电性及美观性，达到降低被镀物尖端效应或边缘效应的情形产生。

该遮板本体装设于该电极板的至少一侧，包括如电镀槽经设计呈两面喷流电镀液时，该遮板本体则装设于该电极板的两侧。

以下仅借由具体实施例，且佐以图式作详细的说明，使贵审查委员能对于本实用新型的各项功能、特点，有更进一步的了解与认识。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。