[实用新型]一种用于半导体大型管类的开孔装置有效
| 申请号： | 202121824486.2 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN216000997U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 单佩 | 申请（专利权）人： | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海茸恒专利代理事务所(特殊普通合伙) 31408 | 代理人： | 袁威 |
| 地址： | 201801 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体装置技术领域，具体涉及一种开孔装置。一种用于半导体大型管类的开孔装置，包括一工作台，工作台上具有：两个夹具，分别位于工作台左右两侧；一台钻，位于两个夹具之间，台钻的钻头轴向为前后方向；一四方向移动机构，具有上下移动端和左右移动端，左右移动端固定台钻。本实用新型提高了打孔速度，减少人工成本，提高了打孔的可靠性，降低操作者对待开孔产品开孔品质的影响，提升了待开孔产品品质的稳定性，提高了生产能力，此装置亦可快速装卸，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 大型 装置 | ||
【主权项】：
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