[实用新型]一种设有散热组件的线路芯片板有效
| 申请号： | 202121660346.6 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN216054662U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 范旭;刘刚 | 申请（专利权）人： | 米尔芯星（深圳）信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳快马专利商标事务所(普通合伙) 44362 | 代理人： | 赵亮;刘朗星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种设有散热组件的线路芯片板，涉及芯片板技术领域。包括机座，所述机座的顶部设置有垫层，所述机座的顶部通过垫层与芯片板的底部活动连接，所述芯片板的顶部通过垫层与散热机构的底部活动连接。通过设置连接框架，使其过安装槽有效对芯片主板进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将机座和散热机构分别组装在芯片板的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升机座和散热机构与芯片板间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，增强装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 散热 组件 线路 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于米尔芯星（深圳）信息科技有限公司，未经米尔芯星（深圳）信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121660346.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种VOC废气焚烧烟气温度和氧含量控制装置
- 下一篇：一种新型冷库保温板
