[实用新型]一种设有散热组件的线路芯片板

说明书

本实用新型公开了一种设有散热组件的线路芯片板，涉及芯片板技术领域。包括机座，所述机座的顶部设置有垫层，所述机座的顶部通过垫层与芯片板的底部活动连接，所述芯片板的顶部通过垫层与散热机构的底部活动连接。通过设置连接框架，使其过安装槽有效对芯片主板进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将机座和散热机构分别组装在芯片板的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升机座和散热机构与芯片板间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，增强装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片板技术领域，具体为一种设有散热组件的线路芯片板。

背景技术

集成电路英语：或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

目前现有的线路芯片在长时间的使用中，其内部易产生较大热量，但其未设置有散热组件，导致其热磨损较大，使用寿命较短，同时现有线路芯片上的结构设置较为复杂，导致散热组件其在安装和拆卸过程中，十分复杂，很容易因使用者的操作不当导致芯片受损，不便其使用，为此，提出一种设有散热组件的线路芯片板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种设有散热组件的线路芯片板，具备散热效果好、便于组装及方便使用的优点，以解决一般线路芯片板不具备散热效果好、便于组装及方便使用的问题。

为实现具备散热效果好、便于组装及方便使用的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种设有散热组件的线路芯片板，包括机座，所述机座的顶部设置有垫层，所述机座的顶部通过垫层与芯片板的底部活动连接，所述芯片板的顶部通过垫层与散热机构的底部活动连接；

所述散热机构的底部设置有弹簧垫块，所述散热机构的内部活动贯穿设置有导热板，所述导热板的底部设置有吸热板，所述散热机构的内部设置有固定螺栓。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述机座的内部开设有数量不等的散热通道，所述机座的顶部设置有数量不等的导热柱，所述机座的两侧顶部均开设有安装孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述数量不等的导热柱的一端均与芯片板的底部贴合连接，所述数量不等的导热柱的另一端均对应贯穿设置在散热通道的外壁。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片板的外壁设置有连接框架，所述连接框架的内壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁设置有芯片主板，所述连接框架的连接端内部设置有弹簧卡件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接框架的连接端开设有连接卡槽，且连接卡槽的形状大小与弹簧卡件的形状大小相互匹配，所述弹簧卡件与连接卡槽活动卡接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定螺栓贯穿顶部散热机构的内部和芯片板的内部，并延伸至底部机座的内部，且散热机构、芯片板和机座活动叠加设置在固定螺栓的外壁。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种设有散热组件的线路芯片板，具备以下有益效果：

1、该设有散热组件的线路芯片板，通过设置连接框架，使其过安装槽有效对芯片主板进行连接安装，并通过弹簧卡件对其进行固定，进而通过固定螺栓的作用，将机座和散热机构分别组装在芯片板的底部和顶部，进而便于其组装使用，节省其组装时间，降低安装成本，同时通过垫层及弹簧垫块的作用，抬升机座和散热机构与芯片板间的间隔高度，为其散热留设出散热空间，增大其裸露面积，提升其散热效果，增强装置的实用性。