[实用新型]一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置有效
| 申请号： | 202121658420.0 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215220673U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡靖;杨竣策;王嘉辉;方映;金辉欧;刘吉 | 申请（专利权）人： | 深圳市信立德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 蒋芳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，操作平台顶端的中部开设有安装槽，安装槽的顶部固定设置有导热板，本实用新型一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，该装置通过电热管、温度传感器和控制器的配合作用来将导热板的温度保持在一定范围内，进而对集成电路板进行恒温辅助加热，来实现底填胶能够均匀填布集成电路板底部，使集成电路与PCB有机结合，增强集成电路板本体耐抗强度和焊接抗应力能力，通过两个第二气缸同时推动两个夹持板相向运动进而来对集成电路板进行夹持固定，避免在点胶的过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 集成电路 封装 自动 加热 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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