[实用新型]一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置有效
| 申请号： | 202121658420.0 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215220673U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡靖;杨竣策;王嘉辉;方映;金辉欧;刘吉 | 申请（专利权）人： | 深圳市信立德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人： | 蒋芳霞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 集成电路 封装 自动 加热 装置 | ||
1.一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体(1)，其特征在于：所述点胶机主体(1)顶端的中部固定设置有操作平台(2)，所述操作平台(2)顶端的中部开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)的顶部固定设置有导热板(15)，所述导热板(15)的内部固定安装有温度传感器(16)，所述导热板(15)的底端固定安装有若干个电热管(17)，且若干个所述电热管(17)均处于安装槽(14)的内部，所述操作平台(2)顶端的两侧均固定安装有第二气缸(12)，两个所述第二气缸(12)的输出端均固定设置有夹持板(13)，所述点胶机主体(1)顶端的两侧均固定安装有电动伸缩杆(3)，两个所述电动伸缩杆(3)之间的顶部固定设置有连接杆(4)，所述连接杆(4)顶端的中部开设有滑槽(6)，所述滑槽(6)的内侧滑动设置有安装件(7)，所述安装件(7)的正面固定设置有点胶枪(8)，所述点胶机主体(1)正面的一侧固定安装有控制器(9)，两个所述第二气缸(12)、温度传感器(16)和若干个电热管(17)均与控制器(9)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：所述点胶机主体(1)正面的中部固定安装有显示屏(10)，所述点胶机主体(1)正面远离控制器(9)的一侧固定安装有开关(11)，所述显示屏(10)与控制器(9)电性连接，所述控制器(9)通过开关(11)与外接电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：两个所述夹持板(13)远离第二气缸(12)的一侧均固定设置有保护垫。
4.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：两个所述电动伸缩杆(3)之间的底部固定设置有横板(18)，所述横板(18)的背面固定安装有热风机(19)，所述热风机(19)的出气端固定连通有出风管(21)，所述出风管(21)远离热风机(19)的一端固定连通有导管(20)，所述导管(20)的底端固定连通有若干个喷头(22)。
5.根据权利要求4所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：所述导管(20)固定设置于横板(18)正面的中部。
6.根据权利要求1所述的一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，其特征在于：所述连接杆(4)顶端的一侧固定安装有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)的输出端与安装件(7)固定连接，所述第一气缸(5)与控制器(9)电性连接。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
