[实用新型]一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置

说明书

本实用新型公开了一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，操作平台顶端的中部开设有安装槽，安装槽的顶部固定设置有导热板，本实用新型一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，该装置通过电热管、温度传感器和控制器的配合作用来将导热板的温度保持在一定范围内，进而对集成电路板进行恒温辅助加热，来实现底填胶能够均匀填布集成电路板底部，使集成电路与PCB有机结合，增强集成电路板本体耐抗强度和焊接抗应力能力，通过两个第二气缸同时推动两个夹持板相向运动进而来对集成电路板进行夹持固定，避免在点胶的过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置。

背景技术

目前消费电子性能在不断提升同时，产品体积也持续变得更轻薄及低功耗；随之集成电路封装BGA﹑CSP﹑POP...已在大量产品上推广使用，基于移动产品特殊性，产品在抗振﹑抗应力要求已提上日程，集成电路自动点胶加热平台市场已迫切需求。目前大部分点胶机尚未有加热辅助填充，填充饱和度不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，以解决上述背景技术中提出的目前大部分点胶机没有加热辅助填充导致胶水填充饱和度不足的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于集成电路封装的自动点胶加热装置，包括点胶机主体，所述点胶机主体顶端的中部固定设置有操作平台，所述操作平台顶端的中部开设有安装槽，所述安装槽的顶部固定设置有导热板，所述导热板的内部固定安装有温度传感器，所述导热板的底端固定安装有若干个电热管，且若干个所述电热管均处于安装槽的内部，所述操作平台顶端的两侧均固定安装有第二气缸，两个所述第二气缸的输出端均固定设置有夹持板，所述点胶机主体顶端的两侧均固定安装有电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆之间的顶部固定设置有连接杆，所述连接杆顶端的中部开设有滑槽，所述滑槽的内侧滑动设置有安装件，所述安装件的正面固定设置有点胶枪，所述点胶机主体正面的一侧固定安装有控制器，两个所述第二气缸、温度传感器和若干个电热管均与控制器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述点胶机主体正面的中部固定安装有显示屏，所述点胶机主体正面远离控制器的一侧固定安装有开关，所述显示屏与控制器电性连接，所述控制器通过开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述夹持板远离第二气缸的一侧均固定设置有保护垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述电动伸缩杆之间的底部固定设置有横板，所述横板的背面固定安装有热风机，所述热风机的出气端固定连通有出风管，所述出风管远离热风机的一端固定连通有导管，所述导管的底端固定连通有若干个喷头。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导管固定设置于横板正面的中部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接杆顶端的一侧固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端与安装件固定连接，所述第一气缸与控制器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置通过电热管、温度传感器和控制器的配合作用来将导热板的温度保持在一定范围内，进而对集成电路板进行恒温辅助加热，来实现底填胶能够均匀填布集成电路板底部，使集成电路与PCB有机结合，增强集成电路板本体耐抗强度和焊接抗应力能力，通过两个第二气缸同时推动两个夹持板相向运动进而来对集成电路板进行夹持固定，避免在点胶的过程中集成电路板发生晃动导致点胶出现偏差，可以通过两个第二气缸来带动两个夹持板左右移动，来对两个夹持板之间的距离进行调节，来适应不同大小的集成电路板，适用范围更加广泛。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型操作平台的正面剖视图；