[实用新型]一种热熔改性设备用高频温控板有效
| 申请号： | 202121615625.0 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN215912406U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李霞;谢军;冉瑞福;田建中;陈友;吴玉东 | 申请（专利权）人： | 重庆朗锦宜实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 40830*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热熔改性设备用高频温控板，高频温控板外侧固定安装有外壳，外壳内两侧均固定安装有安装架，安装架上固定安装有PCB电路板，外壳内底部固定安装有转动电机，转动电机输出端同轴固定有若干等距分布的散热叶片，散热叶片位于PCB电路板底面，外壳底部贯穿开设有若干等距分布的散热孔；通过设置在外壳内的PCB电路板对热熔改性设备进行控制，通过设置在外壳内底部的转动电机，带动散热叶片进行转动，对PCB电路板进行散热，散热叶片底部会从散热孔内吸收空气吹向PCB电路板，部分热量被外壳吸收排出，部分热量从散热孔排出，从而降低PCB电路板自身热量，有利于提高高频温控板的使用寿命，提高装置的实用性，有利于提高装置的使用时效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 备用 高频 温控 | ||
【主权项】：
暂无信息
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