[实用新型]一种热熔改性设备用高频温控板有效

专利信息
申请号: 202121615625.0 申请日: 2021-07-16
公开(公告)号: CN215912406U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 李霞;谢军;冉瑞福;田建中;陈友;吴玉东 申请(专利权)人: 重庆朗锦宜实业发展有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 40830*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 改性 备用 高频 温控
【权利要求书】:

1.一种热熔改性设备用高频温控板,所述高频温控板(1)外侧固定安装有外壳(2),所述外壳(2)内两侧均固定安装有安装架(10),所述安装架(10)上固定安装有PCB电路板(11),其特征在于:所述外壳(2)内底部固定安装有转动电机(7),所述转动电机(7)输出端同轴固定安装有若干等距分布的散热叶片(8),所述散热叶片(8)位于PCB电路板(11)底面,所述外壳(2)底部贯穿开设有若干等距分布的散热孔(9);所述散热孔(9)内一侧均固定安装有防尘板(13),所述散热孔(9)内另一侧均固定安装有导流板(12),所述导流板(12)、防尘板(13)之间设有气道。

2.根据权利要求1所述的一种热熔改性设备用高频温控板,其特征在于:所述外壳(2)顶部表面固定安装有显示器(3),所述外壳(2)表面位于显示器(3)一侧固定安装有控制按钮(5),所述外壳(2)一侧表面固定安装有控制开关(4),所述控制开关(4)电性连接PCB电路板(11),所述PCB电路板(11)电性连接显示器(3),所述控制按钮(5)电性连接PCB电路板(11)。

3.根据权利要求1所述的一种热熔改性设备用高频温控板,其特征在于:所述外壳(2)表面位于控制开关(4)一侧固定安装有散热开关(6),所述散热开关(6)电性连接转动电机(7)。

4.根据权利要求1所述的一种热熔改性设备用高频温控板,其特征在于:所述外壳(2)材质为铝,所述外壳(2)表面电镀有保护层,且保护层为耐磨层和抗氧化层。

5.根据权利要求2所述的一种热熔改性设备用高频温控板,其特征在于:所述显示器(3)上固定安装有显示屏,且显示屏为电阻屏。

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