[实用新型]一种用于硅片自动下料系统真空吸取时的托举平台有效

专利信息
申请号: 202121541454.1 申请日: 2021-07-07
公开(公告)号: CN216354124U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 上官泉元;庄正军;岳腾腾 申请(专利权)人: 江苏杰太光电技术有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 吴倩
地址: 225500 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于硅片自动下料系统真空吸取时的托举平台,包括底座,等间距并列设置在所述底座上的至少一根支撑杆,以及等间距设置在每根所述支撑杆上的至少一个支撑块;单片硅片下方对应的所述支撑块的数量≥1且与对应每片硅片的吸盘的数量和分布位置一一上下对应;所述托举平台通过底部的所述底座安装在顶升机构上。本实用新型用于硅片下料时,单片硅片下方的支撑块数量以及分布位置与硅片抓取支撑板上吸盘的数量和分布位置一一对应,当吸盘与硅片接触进行吸附时,硅片下方的支撑块起到支撑及辅助吸附的作用,从而提高真空吸的效率及稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 硅片 自动 系统 真空 吸取 托举 平台
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