[实用新型]IGBT散热模块组件结构有效

专利信息
申请号: 202121495417.1 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN214898422U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 陈怀洋 申请(专利权)人: 锦益电缆(南通)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/467;H01L29/739;G01K1/02
代理公司: 南通市永通专利事务所(普通合伙) 32100 代理人: 葛雷
地址: 226300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种IGBT散热模块组件结构,包括矩形支架,支架上部内侧呈齿片状槽口形式;无机非金属材料翅片上端插在所述齿片状槽口中,并通过固化剂层与支架固定连接,无机非金属材料翅片下端支撑在支架的下部;在无机非金属材料翅片外侧设有微型风扇,相邻无机非金属材料翅片之间形成通风风道;在支架的上表面设置高导热系数的天然或人造石墨膜片,IGBT控制器设置在天然或人造石墨膜片上表面。本实用新型既方便安装,又能实现节能减排;保持空气对流的模块,实现为IGBT快速导热散热效果。
搜索关键词: igbt 散热 模块 组件 结构
【主权项】:
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