[实用新型]一种清洗晶圆传送盒的半导体装置有效
| 申请号： | 202121384401.3 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN215430695U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/28 | 分类号： | B08B9/28;B08B9/34;F26B21/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆制造与先进封装技术领域，提出一种清洗晶圆传送盒的半导体装置，包括清洗腔室，所述清洗腔室容纳晶圆传送盒；雾化喷嘴，所述雾化喷嘴布置于所述清洗腔室中，并且所述雾化喷嘴通过第一管道与三通阀门连接；以及三通阀门，所述三通阀门分别连接第一至第三管道并且控制所述第一至第三管道之间的连通。本实用新型可以增强清洗液体的清洗效果，并且节省清洗液体的使用量，从而节省清洗成本，并减少清洗过程中的废液/水排放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 传送 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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