[实用新型]一种清洗晶圆传送盒的半导体装置有效
| 申请号： | 202121384401.3 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN215430695U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B9/28 | 分类号： | B08B9/28;B08B9/34;F26B21/00 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经济技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 传送 半导体 装置 | ||
1.一种清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，包括：
清洗腔室，所述清洗腔室容纳晶圆传送盒；
雾化喷嘴，所述雾化喷嘴布置于所述清洗腔室中，并且所述雾化喷嘴通过第一管道与三通阀门连接；以及
三通阀门，所述三通阀门连接第一至第三管道并且控制所述第一至第三管道之间的连通。
2.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，所述清洗腔室布置有腔室开口，并且所述清洗晶圆传送盒的半导体装置还包括腔室盖板，所述腔室盖板盖合所述腔室开口。
3.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，所述清洗腔室下方设置有排液/水口。
4.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，所述雾化喷嘴包括：
第一雾化喷嘴管道，所述第一雾化喷嘴管道连接第一管道；以及
多个第二雾化喷嘴管道，所述第二雾化喷嘴管道的截面积相对于所述第一雾化喷嘴管道缩小。
5.根据权利要求4所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于：根据所述第一雾化喷嘴管道与第二雾化喷嘴管道的管道截面积收缩比确定雾化喷嘴喷出的雾化液滴大小。
6.根据权利要求4所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，还包括设置在第一雾化喷嘴管道201和第二雾化喷嘴管道202之间的一个或多个第三雾化喷嘴管道，所述第三雾化喷嘴管道的管道截面积小于第一雾化喷嘴管道且大于第二雾化喷嘴管道。
7.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，所述雾化喷嘴被配置为平行摆动或者转动。
8.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于：通过所述三通阀门控制所述第二管道向第一管道通入干燥气体；以及通过所述三通阀门控制所述第三管道向第一管道通入清洗液体。
9.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于：通过所述三通阀门控制所述第二、第三管道向第一管道通入气液混合清洗流体。
10.根据权利要求1所述的清洗晶圆传送盒的半导体装置，其特征在于，还包括与所述第三管道连接的加热装置。
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