[实用新型]一种清洗晶圆传送盒的半导体装置

说明书

本实用新型涉及晶圆制造与先进封装技术领域，提出一种清洗晶圆传送盒的半导体装置，包括清洗腔室，所述清洗腔室容纳晶圆传送盒；雾化喷嘴，所述雾化喷嘴布置于所述清洗腔室中，并且所述雾化喷嘴通过第一管道与三通阀门连接；以及三通阀门，所述三通阀门分别连接第一至第三管道并且控制所述第一至第三管道之间的连通。本实用新型可以增强清洗液体的清洗效果，并且节省清洗液体的使用量，从而节省清洗成本，并减少清洗过程中的废液/水排放。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造与封装技术领域，具体而言，本实用新型涉及一种清洗晶圆传送盒的半导体装置。

背景技术

晶圆传送盒(FOUP)被广泛应用于晶圆制造、晶圆级封装等生产线上。通常而言，在晶圆产品生产完成后，需要清洗去除晶圆传送盒里面的可能残余颗粒后才能够重复使用晶圆传送盒。

对于产能较大的生产线，通常会配置专门的大型传送盒清洗机台，这类大型传送盒清洗机台往往体积巨大，一次清洗消耗的洁净水或者清洗液比较多，随之排出的废液与废水也较多。

然而对于晶圆用量较小的生产线，例如研发线，或者晶圆级封装生产线，对晶圆传送盒的清洗速度不是制约产能的主要因素，使用上述大型传送盒清洗机台的运营和环保成本都很高。

实用新型内容

针对现有技术中的上述问题，本实用新型提出一种清洗晶圆传送盒的半导体装置，包括：

清洗腔室，所述清洗腔室容纳晶圆传送盒；

雾化喷嘴，所述雾化喷嘴布置于所述清洗腔室中，并且所述雾化喷嘴通过第一管道与三通阀门连接；以及

三通阀门，所述三通阀门分别连接第一至第三管道并且控制所述第一至第三管道之间的连通。

在本实用新型一个实施例中规定，所述清洗腔室布置有腔室开口，并且所述清洗晶圆传送盒的半导体装置还包括腔室盖板，所述腔室盖板盖合所述腔室开口。

在本实用新型一个实施例中规定，所述清洗腔室下方设置有排液/水口。

在本实用新型一个实施例中规定，所述雾化喷嘴包括：

第一雾化喷嘴管道，所述第一雾化喷嘴管道连接第一管道；以及

多个第二雾化喷嘴管道，所述第二雾化喷嘴管道的截面积相对于所述第一雾化喷嘴管道缩小。

在本实用新型一个实施例中规定：根据所述第一雾化喷嘴管道与第二雾化喷嘴管道的管道截面积收缩比确定雾化喷嘴喷出的雾化液滴大小。

在本实用新型一个实施例中规定，所述清洗晶圆传送盒的半导体装置还包括设置在第一雾化喷嘴管道201和第二雾化喷嘴管道202之间的一个或多个第三雾化喷嘴管道，所述第三雾化喷嘴管道的管道截面积小于第一雾化喷嘴管道且大于第二雾化喷嘴管道。

在本实用新型一个实施例中规定，所述雾化喷嘴被配置为平行摆动或者呈30-45度的转动。

在本实用新型一个实施例中规定，通过所述三通阀门控制所述第二管道向第一管道通入干燥气体；以及通过所述三通阀门控制所述第三管道向第一管道通入清洗液体。

在本实用新型一个实施例中规定，通过所述三通阀门控制所述第二、第三管道向第一管道通入气液混合清洗流体。

在本实用新型一个实施例中规定，所述清洗晶圆传送盒的半导体装置还包括与所述第三管道连接的加热装置。

本实用新型通过需要采用上述半自动的清洗机台可以降低机台的成本，更重要的是节省清洗液/去离子水和废水/液环保处理费用。并且通过雾化喷嘴雾化清洗液体，有效地增强清洗液体的清洗效果，可以进一步节省清洗液体/去离子水的使用量，减少废液/水排放。

附图说明