[实用新型]一种高兼容性的新型半导体制造机械手有效
| 申请号： | 202121273552.1 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215433694U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 翁剑峰;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J11/00 | 分类号： | B25J11/00;B25J15/06 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域。一种高兼容性的新型半导体制造机械手，包括机械手，机械手的前端部为用于硅片吸附固定的硅片吸附固定部，硅片吸附固定部设有两个向前延伸的机械指，且两个机械指之间区域开设有一半圆形缺口，硅片吸附固定部上开设有圆弧形真空吸气孔，圆弧形真空吸气孔位于半圆形缺口的外围；且圆弧形真空吸气孔的圆心角不大于180°，且不小于100°；圆弧形真空吸气孔与半圆形缺口之间的间距不大于2cm。本专利通过将传统的圆形的真空吸孔改良为圆弧形真空吸气孔，且将圆弧形真空吸气孔位于邻近半圆形缺口处，实现了多尺寸的通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容性 新型 半导体 制造 机械手 | ||
【主权项】：
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