[实用新型]12寸划片料盒

摘要

本实用新型属于半导体器件封装设备技术领域，且公开了12寸划片料盒，包括支撑板，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶面固定安装有连接板，所述连接板顶面的左右两端均开设有收缩槽，所述收缩槽的内腔活动连接有把手，所述支撑板靠近底板的一面开设有放置槽。本实用新型通过在放置槽的顶端开设连接槽，在连接槽的内腔中安装滚轮，在放置和取出晶圆框架时，晶圆框架的顶端会与滚轮的底端接触，在机械手臂带动晶圆框架移动时，滚轮会跟随晶圆框架的移动进行转动，从而实现将原有的滑动摩擦转化为滚动摩擦，降低了晶圆框架的磨损，提高了晶圆框架的使用寿命。