[实用新型]12寸划片料盒

说明书

本实用新型属于半导体器件封装设备技术领域，且公开了12寸划片料盒，包括支撑板，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶面固定安装有连接板，所述连接板顶面的左右两端均开设有收缩槽，所述收缩槽的内腔活动连接有把手，所述支撑板靠近底板的一面开设有放置槽。本实用新型通过在放置槽的顶端开设连接槽，在连接槽的内腔中安装滚轮，在放置和取出晶圆框架时，晶圆框架的顶端会与滚轮的底端接触，在机械手臂带动晶圆框架移动时，滚轮会跟随晶圆框架的移动进行转动，从而实现将原有的滑动摩擦转化为滚动摩擦，降低了晶圆框架的磨损，提高了晶圆框架的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于半导体器件封装设备技术领域，具体是12寸划片料盒。

背景技术

目前，常将晶圆固定在晶圆框架上，晶圆框架提供工作人员或者夹持机构持握的部位，从而在工作人员或者夹持机构移送单片晶圆时，不需要直接接触晶圆而避免对晶圆表面造成磨损；为了避免晶圆在外部空间移动过程中受到物理因素的影响，通常将固定定有晶圆的框架放置在切割料盒中，用来存放晶圆。

现有的切割料盒大多为简单的矩形框架，在其内部的两侧开设有放置槽用来放置晶圆框架，而在放置和取出晶圆框架时，大多需要使用到机械手臂深入晶圆框架内，然后向上推动晶圆框架，从而向外取出晶圆框架对晶圆框架上的晶圆进行切割，但在向上推动晶圆框架和移动晶圆框架时，可能会出现晶圆框架的两端与放置槽的顶面接触，从而造成对晶圆框架的磨损，降低了晶圆框架的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，本实用新型提供了12寸划片料盒，具有避免造成晶圆框架的磨损，提高了晶圆框架的使用寿命的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：12寸划片料盒，包括支撑板，所述支撑板的底端固定安装有底板，所述支撑板的顶端固定安装有顶板，所述顶板的顶面固定安装有连接板，所述连接板顶面的左右两端均开设有收缩槽，所述收缩槽的内腔活动连接有把手，所述支撑板靠近底板的一面开设有放置槽，所述放置槽的顶端开设有连接槽，所述连接槽的内腔活动连接有滚轮，所述支撑板的后端开设有连接孔，所述支撑板的内腔固定安装有限位板。

作为本实用新型的优选技术方案，所述支撑板共有两个，两个所述支撑板分别位于底板的左右两侧，所述放置槽位于底板和顶板之间，机械手臂带动晶圆框架移动，将晶圆框架从放置槽的前端送入支撑板的内腔中，从而对晶圆框架上的晶圆进行放置。

作为本实用新型的优选技术方案，所述滚轮的底端位于放置槽的内腔中，所述滚轮的底面不与放置槽内腔的底面接触，所述滚轮均匀分布在放置槽的顶端，通过在连接槽的内腔中安装滚轮，在放置和取出晶圆框架时，晶圆框架的顶端会与滚轮的底端接触，在机械手臂带动晶圆框架移动时，滚轮会跟随晶圆框架的移动进行转动，从而实现将原有的滑动摩擦转化为滚动摩擦。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接孔共有四个，四个所述连接孔之间的间距值相等，所述限位板与连接孔之间通过螺栓固定连接，将限位板的螺栓拆卸，然后放置在不用位置的连接孔内，可以实现通过调节限位板的位置来放置不同尺寸的晶圆框架，从而实现对不同尺寸的晶圆进行生产切割。

作为本实用新型的优选技术方案，所述顶板位于两个支撑板的顶端，所述顶板的长度值和宽度值分别等于两个支撑板的长度值和两个支撑板之间的距离值，顶板对晶圆框架的上方进行封闭。

作为本实用新型的优选技术方案，所述连接板位于顶板顶面的中部，所述连接板的左右两端均通过螺栓与两个支撑板之间固定连接，所述把手共有两个，两个所述把手的重心与两个支撑板的重心处于同一竖直线上，通过将两个把手向上旋转，可以实现两个把手离开收缩槽的内腔中，此时可以通过两个把手将装置抬起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：