[实用新型]一种半导体芯片加工用夹具有效

专利信息
申请号: 202121104993.9 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN215548038U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 周飞龙 申请(专利权)人: 合肥无垠半导体科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 谢佳航
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种半导体芯片加工用夹具,涉及夹具技术领域,包括固定底座,所述固定底座顶端左右两侧皆固定连接有固定侧板,两组所述固定侧板内部皆轴承连接有输出轴,且输出轴内侧皆固定连接有夹板,两组所述夹板之间放置有半导体芯片主体,左侧所述固定侧板左侧设置有转动机构,且转动机构包括第一齿轮,左侧所述输出轴左端固定连接有第一齿轮。本实用新型能够使得操作人员直接将半导体芯片主体翻转进行换面操作,无需将半导体芯片主体拆除,缩短了操作步骤,节省了工作时间,降低了操作人员的劳动量,提高了加工效率,同时操作人员能够将半导体芯片主体固定于任意角度,进一步提高了装置的适用性。
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 工用 夹具
【主权项】:
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