[实用新型]一种半导体芯片加工用夹具有效

专利信息
申请号: 202121104993.9 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN215548038U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 周飞龙 申请(专利权)人: 合肥无垠半导体科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 谢佳航
地址: 230000 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 工用 夹具
【说明书】:

实用新型提供一种半导体芯片加工用夹具,涉及夹具技术领域,包括固定底座,所述固定底座顶端左右两侧皆固定连接有固定侧板,两组所述固定侧板内部皆轴承连接有输出轴,且输出轴内侧皆固定连接有夹板,两组所述夹板之间放置有半导体芯片主体,左侧所述固定侧板左侧设置有转动机构,且转动机构包括第一齿轮,左侧所述输出轴左端固定连接有第一齿轮。本实用新型能够使得操作人员直接将半导体芯片主体翻转进行换面操作,无需将半导体芯片主体拆除,缩短了操作步骤,节省了工作时间,降低了操作人员的劳动量,提高了加工效率,同时操作人员能够将半导体芯片主体固定于任意角度,进一步提高了装置的适用性。

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域,尤其涉及一种半导体芯片加工用夹具。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,为了使得操作人员在加工半导体片时更加稳定,一般通过夹具对半导体芯片进行夹持固定;

但是现有的一种半导体芯片加工用夹具在使用过程中还存在以下问题:在对半导体芯片进行加工时,一般需要对其上下两面皆进行加工,但是现有的夹具在对半导体芯片进行换面加工时往往需先将其解除固定,其次将半导体芯片翻转,最后将翻转后的半导体芯片进行二次固定,使得操作人员需将其翻转进行二次固定,整体流程步骤繁多,操作繁琐,降低了整体的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,解决上述背景技术中提出的传统的夹具在固定完成后无法对其进行翻转的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种半导体芯片加工用夹具,包括固定底座,所述固定底座顶端左右两侧皆固定连接有固定侧板,两组所述固定侧板内部皆轴承连接有输出轴,且输出轴内侧皆固定连接有夹板,两组所述夹板之间放置有半导体芯片主体,左侧所述固定侧板左侧设置有转动机构,且转动机构包括第一齿轮,左侧所述输出轴左端固定连接有第一齿轮,左侧所述固定侧板左端固定连接有固定板,且固定板内部贯穿有拉杆,所述拉杆右端固定连接有第二齿轮,且第二齿轮右侧啮合于第一齿轮,所述拉杆左端固定连接有拉板,且拉板左端固定连接有拉环,所述拉杆外壁缠绕有第一弹簧,两组所述夹板内部皆设置有夹持机构。

优选的,右侧所述输出轴右端固定连接有转板,且转板右端固定连接有第一把手。

优选的,所述夹持机构包括转杆,所述夹板内部贯穿有转杆,且转杆左端固定连接有第二把手,所述转杆右端固定连接有凸轮,所述夹板顶端内壁和底端内壁皆固定连接有第二弹簧,且第二弹簧另一端皆固定连接有夹持板,两组所述夹持板远离第二弹簧的一端皆固定连接有定滑轮,且定滑轮远离夹持板的一端抵接于凸轮。

优选的,所述夹板内部开设有槽孔,且转杆贯穿于槽孔,所述槽孔内壁固定连接有阻尼橡胶垫,且阻尼橡胶垫贴合于转杆外壁。

优选的,所述夹板左侧内壁开设有两组滑槽,且滑槽内部皆滑动连接有滑块,两组所述滑块远离滑槽的一端皆固定连接于夹持板。

优选的,两组所述夹持板远离第二弹簧的一端皆固定连接有防滑垫,且防滑垫材质为橡胶材质。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

1、本实用新型中,通过设置有转动机构,能够使得操作人员直接将半导体芯片主体翻转进行换面操作,无需将半导体芯片主体拆除,缩短了操作步骤,节省了工作时间,降低了操作人员的劳动量,提高了加工效率,同时操作人员能够将半导体芯片主体固定于任意角度,进一步提高了装置的适用性;

2、本实用新型中,通过设置有夹持机构,当一组半导体芯片主体加工完成进行更换时,操作人员90度转动第二把手,即可使得半导体芯片主体解除固定,即可直接更换半导体芯片主体,改变了传统的通过螺纹杆进行夹持的方式,无需操作人员长时间转动螺纹杆从而解除半导体芯片主体的固定,进一步提高了工作效率。

附图说明

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