[实用新型]一种晶圆棒放置装置有效
| 申请号： | 202121098578.7 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN214672544U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 贡艺强;梁志慧;王猛;林雪龙;王晓鹏;李喜珍;邢玉军 | 申请（专利权）人： | 内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 010070 内蒙古自*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆棒放置装置，包括：若干支撑件；所有所述支撑件上均具有放置晶圆棒的滑道；其中两个相邻的所述支撑件之间设有用于抓取所述晶圆棒的抓取空间，以使所述晶圆棒被放置于所述滑道上或从所述滑道上被移出。本实用新型放置装置，结构设计合理，即可用于上料暂存也可用于中转暂存，适用于不同直径和长度的晶圆棒的运输，效率高且运输安全，防止出现磕碰或损伤，保证晶圆棒表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆棒 放置 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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