[实用新型]转换晶周治具有效
| 申请号: | 202121066782.0 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215644419U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 韦世敏;谢刚刚;陈永洪;卢旭坤;袁俊;张亦锋 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种转换晶周治具,包括底板、推杆和防动机构,底板设有相邻设置的第一放置区及第二放置区,推杆相对底板水平移动,推杆具有推杆主体,第一放置区与推杆主体邻设,推杆主体的移动带动第一放置区的晶周内的晶圆进入第二放置区的晶周内,防动机构分别位于第一放置区及第二放置区的底板内,防动机构具有抵挡位置及避让位置,当第一放置区或第二放置区没有放置晶周时,防动机构位于抵挡位置;当第一放置区或第二放置区放上晶周时,防动机构位于避让位置。与现有技术相比,本实用新型的转换晶周治具借助防动机构,防止在搬运过程或者打包过程中,推杆的随意移动造成破裂损毁,从而提高本实用新型的转换晶周治具的安全性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 转换 晶周治具 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





