[实用新型]转换晶周治具有效
| 申请号: | 202121066782.0 | 申请日: | 2021-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN215644419U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
| 发明(设计)人: | 韦世敏;谢刚刚;陈永洪;卢旭坤;袁俊;张亦锋 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
| 地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转换 晶周治具 | ||
本实用新型公开了一种转换晶周治具,包括底板、推杆和防动机构,底板设有相邻设置的第一放置区及第二放置区,推杆相对底板水平移动,推杆具有推杆主体,第一放置区与推杆主体邻设,推杆主体的移动带动第一放置区的晶周内的晶圆进入第二放置区的晶周内,防动机构分别位于第一放置区及第二放置区的底板内,防动机构具有抵挡位置及避让位置,当第一放置区或第二放置区没有放置晶周时,防动机构位于抵挡位置;当第一放置区或第二放置区放上晶周时,防动机构位于避让位置。与现有技术相比,本实用新型的转换晶周治具借助防动机构,防止在搬运过程或者打包过程中,推杆的随意移动造成破裂损毁,从而提高本实用新型的转换晶周治具的安全性及使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及IC测试流程领域,尤其涉及一种转换晶周治具。
背景技术
目前,晶圆在进行晶圆转换铁氟龙进行烘烤作业时,每次转换晶舟都需要使用真空吸笔单片进行,需要一片一片的进行倒换到铁氟龙进行烘烤,烘烤完成再以同样的方式一片一片取放转换回晶舟,当前行业均是通过真空吸笔进行人为更换,一片一片地从一个晶周取出再放进另一个晶周。
现有的这种方案的弊端是使用真空吸笔的时候,不小心按到按钮和突然吸笔异常断真空的时候,片掉落下来,导致品质异常。且一片一片地抓杆换作业效率低。
为了解决上述技术问题,简易的转换晶治具应运而生,根据中国专利CN201810972358公开的晶圆分片系统及其分片方法,其包括两个供晶周放置的位置,手动推动推杆使得晶周内的晶圆对应地进入另一个晶周内。
上述的晶圆分片系统的推杆没有做任何的保护限位措施,在空载的情况下还能够推动推杆,这样设置不安全,容易使得推杆乱滑动。另外,在搬运或者打包的其他场景中,由于推杆可随意滑动,造成搬运不变、仪器损毁的后果
因此,急需要一种安全的,在满载晶周的时候才可以推动推杆的转换晶周治具来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种安全的,在满载晶周的时候才可以推动推杆的转换晶周治具。
为实现上述目的,本实用新型的转换晶周治具包括底板、推杆及防动机构,所述底板的上表面设有两个用于放置晶周的第一放置区及第二放置区,所述第一放置区及所述第二放置区呈相邻设置,所述推杆滑动地设于所述底板的底部并相对所述底板水平移动,所述推杆具有从底部延伸向上并位于所述底板一侧的推杆主体,所述第一放置区与所述推杆主体邻设,所述推杆主体的移动带动所述第一放置区的晶周内的晶圆进入所述第二放置区的晶周内,所述防动机构为两个并分别位于所述第一放置区及所述第二放置区,所述防动机构设于所述底板内,所述防动机构具有抵挡位置及避让位置,当所述第一放置区或所述第二放置区没有放置晶周时,其位置处的所述防动机构位于所述抵挡位置,所述防动机构阻挡所述推杆移动;当所述第一放置区或所述第二放置区放上晶周时,所述防动机构位于所述避让位置,所述推杆可相对所述底板移动。
与现有技术相比,本实用新型的转换晶周治具借助防动机构,使得第一放置区及第二放置区装上晶周后,防动机构才处于避让位置,当第一放置区或者第二放置区任一个没有放上晶周,则防动机构处于抵挡位置抵挡,以防止推杆随意滑动,从而防止在搬运过程或者打包过程中,推杆的随意移动造成破裂损毁,从而提高本实用新型的转换晶周治具的安全性及使用寿命。
较佳地,所述防动机构包括枢轴、杠杆、感应件及抵挡件,所述枢轴位于所述底板内,所述枢轴还设于所述杠杆上,所述杠杆的一端设有所述感应件,所述杠杆的另一端设有所述抵挡件,所述抵挡件恒具有向下伸出于底板的趋势,所述感应件露出于所述底板的顶面上。
较佳地,所述防动机构位于所述抵挡位置时,所述抵挡件于所述推杆的移动方向上抵挡所述推杆。
较佳地,所述防动机构还包括弹性件,所述弹性件的一端抵挡所述底板,所述弹性件的另一端抵挡所述抵挡件,所述弹性件恒具有驱使所述抵挡件向下伸出于所述底板的趋势。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





