[实用新型]一种晶圆表面质量检测装置有效
| 申请号: | 202121032345.7 | 申请日: | 2021-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN214542145U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 欧庆荣 | 申请(专利权)人: | 漳州职业技术学院 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 梁国海 |
| 地址: | 363000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆表面质量检测装置,包括检测设备主体,检测设备主体的最下侧位置处设置有底座,底座的上方内侧位置处设置有滑轨,滑轨的上侧位置处设置有平台主体,平台主体的左侧位置处设置有横向移动装置,横向移动装置的左侧位置处设置有移动装置把柄,平台主体的左侧位置处设置有平台把柄,通过平台主体的移动带动晶圆在光学检测镜头下移动,可以检测圆晶表面的粗糙程度,锁紧装置可以在底座的凹槽内进行移动,当锁紧装置贴紧平台主体时,可以将平台主体固定住,便于检测,当需要将晶圆放置在真空吸附台上时,可以先将平台主体从滑轨内移出,将晶圆放置在真空吸附台上时再将其恢复原位,避免晶圆碰触到光学检测镜头受到损坏。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 表面 质量 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





