[实用新型]一种晶圆表面质量检测装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆表面质量检测装置，包括检测设备主体，检测设备主体的最下侧位置处设置有底座，底座的上方内侧位置处设置有滑轨，滑轨的上侧位置处设置有平台主体，平台主体的左侧位置处设置有横向移动装置，横向移动装置的左侧位置处设置有移动装置把柄，平台主体的左侧位置处设置有平台把柄，通过平台主体的移动带动晶圆在光学检测镜头下移动，可以检测圆晶表面的粗糙程度，锁紧装置可以在底座的凹槽内进行移动，当锁紧装置贴紧平台主体时，可以将平台主体固定住，便于检测，当需要将晶圆放置在真空吸附台上时，可以先将平台主体从滑轨内移出，将晶圆放置在真空吸附台上时再将其恢复原位，避免晶圆碰触到光学检测镜头受到损坏。

技术领域

本实用新型属于一种晶圆表面质量检测装置技术领域，具体涉及一种晶圆表面质量检测装置。

背景技术

晶圆表面质量检测装置检测晶圆上的物理缺陷和图案缺陷，并获取缺陷的位置坐标，缺陷可分为随机缺陷和设备缺陷，随机缺陷主要是由附着在晶圆表面的颗粒引起的，因此无法预测其位置，晶圆缺陷检测设备的主要作用是检测晶圆上的缺陷并找出其位置，另一方面，系统缺陷这是由掩模和曝光工艺的条件引起的，并且将在所有投射的管芯的电路图案上的相同位置发生，它们发生在曝光条件非常困难且需要微调的位置，晶圆缺陷检测设备通过比较相邻管芯的电路图案的图像来检测缺陷。

现有的一种晶圆表面质量检测装置存在以下问题：目前的晶圆表面质量检测装置在对晶圆进行检测之前，需要先把晶圆放置在真空吸附台上，使用上方光学检测设备来对晶圆表面的粗糙度进行检测，但将晶圆放置在真空吸附台上的同时，可能会由于光学检测设备存在，碰触刮花晶圆的表面，对晶圆造成破坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆表面质量检测装置，以解决上述背景技术中提出目前晶圆表面质量检测装置上由于光学检测设备存在，碰触刮花晶圆的表面，对晶圆造成破坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆表面质量检测装置，包括检测设备主体，检测设备主体的最下侧位置处设置有底座，底座的上方内侧位置处设置有滑轨，滑轨的上侧位置处设置有平台主体，平台主体的左侧位置处设置有横向移动装置，横向移动装置的左侧位置处设置有移动装置把柄，平台主体的左侧位置处设置有平台把柄，平台主体的右侧位置处设置有旋钮，横向移动装置的上侧位置处设置有放置平台，放置平台的上侧位置处设置有真空吸附台，真空吸附台的上侧位置处设置有晶圆，晶圆的上侧位置处设置有光学检测镜头，底座的内侧位置处设置有锁紧装置，锁紧装置的左侧末端位置处设置有把柄，锁紧装置和底座的连接位置处设置有凹槽。

优选的，锁紧装置通过凹槽在底座上进行移动，且锁紧装置在移动到平台主体表面时，能将平台主体固定住。

优选的，平台主体通过嵌入连接方式和滑轨连接，且平台主体能通过滑轨在底座上进行移动。

优选的，放置平台能通过横向移动装置进行横向移动，横向移动装置通过螺栓连接方式和放置平台连接。

优选的，把柄通过螺栓连接方式和锁紧装置进行连接。

优选的，光学检测镜头共设置有两个，且两个光学检测镜头分别设置在晶圆的上侧位置处，晶圆通过真空吸附方式和真空吸附台连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆表面质量检测装置，具备以下有益效果：