[实用新型]一种晶圆表面质量检测装置有效
| 申请号: | 202121032345.7 | 申请日: | 2021-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN214542145U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 欧庆荣 | 申请(专利权)人: | 漳州职业技术学院 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 梁国海 |
| 地址: | 363000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 表面 质量 检测 装置 | ||
1.一种晶圆表面质量检测装置,包括检测设备主体(1),其特征在于:所述检测设备主体(1)的最下侧位置处设置有底座(13),所述底座(13)的上方内侧位置处设置有滑轨(5),所述滑轨(5)的上侧位置处设置有平台主体(9),所述平台主体(9)的左侧位置处设置有横向移动装置(10),所述横向移动装置(10)的左侧位置处设置有移动装置把柄(11),所述平台主体(9)的左侧位置处设置有平台把柄(14),所述平台主体(9)的右侧位置处设置有旋钮(8),所述横向移动装置(10)的上侧位置处设置有放置平台(3),所述放置平台(3)的上侧位置处设置有真空吸附台(12),所述真空吸附台(12)的上侧位置处设置有晶圆(4),所述晶圆(4)的上侧位置处设置有光学检测镜头(2),所述底座(13)的内侧位置处设置有锁紧装置(6),所述锁紧装置(6)的左侧末端位置处设置有把柄(7),所述锁紧装置(6)和底座(13)的连接位置处设置有凹槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面质量检测装置,其特征在于:所述锁紧装置(6)通过凹槽(15)在底座(13)上进行移动,且锁紧装置(6)在移动到平台主体(9)表面时,能将平台主体(9)固定住。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆表面质量检测装置,其特征在于:所述平台主体(9)通过嵌入连接方式和滑轨(5)连接,且平台主体(9)能通过滑轨(5)在底座(13)上进行移动。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆表面质量检测装置,其特征在于:所述放置平台(3)能通过横向移动装置(10)进行横向移动,所述横向移动装置(10)通过螺栓连接方式和放置平台(3)连接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆表面质量检测装置,其特征在于:所述把柄(7)通过螺栓连接方式和锁紧装置(6)进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆表面质量检测装置,其特征在于:所述光学检测镜头(2)共设置有两个,且两个光学检测镜头(2)分别设置在晶圆(4)的上侧位置处,所述晶圆(4)通过真空吸附方式和真空吸附台(12)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





