[实用新型]一种驱控IC与LED集成封装灯珠有效

专利信息
申请号: 202120814790.2 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN214411196U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 黎杰;罗亚科;马明海;李晓科;马小其 申请(专利权)人: 深圳市威能照明有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种驱控IC与LED集成封装灯珠,包括装设在底部的引线架,装设在引线架上的引线架金属导电层,所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC,所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过连接胶体连接,所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线,所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接,所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线都是通过涂点导电胶连接,本实用新型提升了封装效率,同时降低了封装成本,提高了邦线工序的产能,还提高了产品的封装品质和综合品质。
搜索关键词: 一种 ic led 集成 封装
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市威能照明有限公司,未经深圳市威能照明有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120814790.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top