[实用新型]一种驱控IC与LED集成封装灯珠有效
申请号: | 202120814790.2 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN214411196U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 黎杰;罗亚科;马明海;李晓科;马小其 | 申请(专利权)人: | 深圳市威能照明有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种驱控IC与LED集成封装灯珠,包括装设在底部的引线架,装设在引线架上的引线架金属导电层,所述引线架金属导电层上装设有LED发光晶片和驱控IC,所述LED发光晶片和驱控IC与引线架金属导电层之间通过连接胶体连接,所述引线架金属导电层上还装设有若干根导电线,所述若干根导电线用于将LED发光晶片、驱控IC与引线架金属导电层电连接以及将LED发光晶片和驱控IC电连接,所述驱控IC、LED发光晶片和引线架金属导电层之间的连接导电线都是通过涂点导电胶连接,本实用新型提升了封装效率,同时降低了封装成本,提高了邦线工序的产能,还提高了产品的封装品质和综合品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic led 集成 封装 | ||
【主权项】:
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