[实用新型]一种巨量转移芯片有效
| 申请号： | 202120796068.0 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN215418160U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 惠州市志金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 516083 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片技术领域，提供一种巨量转移芯片，该芯片包括整片硅片和整片基板，该整片硅片分割自成品硅片，该整片硅片包括多块单硅片，多块单硅片中相邻的单硅片之间设置有具备预设深度的连接槽，该连接槽将多块单硅片连接为一个整体且因其预设深度而易于将连接为一个整体的多块单硅片划分为分开的单硅片。同时该整片基板具备多个连接位，多个连接位和多块单硅片对应连接，以使整片硅片与整片基板连接构成产品级芯片，从而可有效避免后续工艺中大量多次将单个硅片分开转移到单个基板进行连接，提升整个封装测试的效率，降低封装测试的难度，实现巨量转移的技术效果，满足半导体封装技术高密度化和高性能化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 巨量 转移 芯片 | ||
【主权项】：
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