[实用新型]一种防水减震型集成电路保护结构有效
| 申请号： | 202120758772.7 | 申请日： | 2021-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN214753705U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 危翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市众志祥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种防水减震型集成电路保护结构，涉及集成电路技术领域，包括主壳体，所述主壳体底部对称固定连接有缓震弹簧，所述缓震弹簧顶部固定连接下顶块，所述下顶块顶部侧面焊接有连接柱，所述连接柱顶部固定连接有上夹紧弹簧，所述主壳体顶部中间位置固定连接有干燥箱，所述干燥箱中间位置一侧固定连接有连接弹簧，所述连接弹簧一端固定连接有搅动轴，本实用新型将集成电路主体夹持在下顶块与上夹块之间，下顶块底部通过缓震弹簧固定连接在主壳体底部，当集成电路遭受到外接震动或者碰撞时缓震弹簧的存在有效地对集成电路进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 减震 集成电路 保护 结构 | ||
【主权项】：
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